電路板熱成像技術(shù)在現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)中扮演著越來(lái)越重要的角色。它是一種非接觸式的檢測(cè)技術(shù)，可用于檢測(cè)電路板上的熱量分布和散熱情況，以及檢測(cè)設(shè)備運(yùn)行中可能存在的故障點(diǎn)。本文將從電路板熱成像的原理、應(yīng)用、優(yōu)勢(shì)以及熱成像儀的種類等方面進(jìn)行介紹。 一、電路板熱成像的原理 電路板熱成像通過(guò)紅外熱像儀實(shí)現(xiàn)，該儀器能夠檢測(cè)電路板表面的紅外輻射，再經(jīng)過(guò)處理后生成溫度分布圖。這種成像技術(shù)基于的原理是，不同材料對(duì)紅外波長(zhǎng)的反射、透射和吸收能力不同，因此不同溫度的物體也具有不同的紅外反射率，從而能夠檢測(cè)出物體表面的溫度變化…