PCB板除了印刷線路之外，覆銅也是很重要的一個(gè)部分。在PCB制造過(guò)程中，覆銅被用作絲印、鉆孔和焊盤(pán)的基礎(chǔ)。同時(shí)，銅層也可以提高PCB板的散熱能力和電磁屏蔽效果。因此，在PCB板設(shè)計(jì)和制造過(guò)程中，確保正確的覆銅層級(jí)是至關(guān)重要的。 那么，在哪里覆銅呢？PCB板覆銅通常是在通過(guò)機(jī)械或化學(xué)方法去除外部銅層后，通過(guò)電鍍的方式在板表面增加的銅層，這個(gè)銅層就是覆銅。覆銅能夠平衡PCB板的電氣特性，控制板厚和增加焊盤(pán)的可靠性。因?yàn)椴煌碾娐钒鍛?yīng)用需要不同的特性，因此，控制覆銅所在的層級(jí)是非常重要的。 實(shí)際上，P…