厚銅PCB是一種在電子設(shè)備和通信系統(tǒng)中廣泛應(yīng)用的關(guān)鍵組件。在電路板制造過(guò)程中，選擇合適的材料非常重要，而其中之一就是銅箔厚度。本文將重點(diǎn)介紹厚銅PCB中常見的6OZ厚銅箔，以及選擇該材料的因素和優(yōu)勢(shì)，幫助讀者更好地理解厚銅PCB和6OZ的應(yīng)用領(lǐng)域。 一、6OZ厚銅PCB的選擇因素 1. 散熱性能：6OZ厚銅箔相比較薄的銅箔具有更好的散熱性能，適用于對(duì)散熱要求較高的電子設(shè)備和通信系統(tǒng)。 2. 電流承載能力：較厚的銅箔可以承載更大的電流，因此6OZ厚銅PCB適用于需要較大電流通過(guò)的電路板。 3. 信…